[发明专利]交换芯片中实现多层LM的方法及装置

摘要

本发明揭示了交换芯片中实现多层LM的方法和装置，LM报文的处理包括入方向MPLS处理，入方向LM处理，出方向MPLS处理及出方向LM处理，且在报文处理过程中，能同时支持MPLS-TP中Ach+Y.1731封装及RFC6374的ACH封装的LM，提供根据优先级区分LM计数、不区分优先级统一计数、只统计某个优先级的报文计数，并同时支持Y.1731中定义的使CCM进行的双向LM及使用LMM/LMR进行的单向LM，很好的实现了LM在接收方向和发送方向的功能，在数据层面和OAM协议层面上保持了层次的一致性。

主权项

一种交换芯片中实现多层LM的方法，其特征在于包括：入方向MPLS处理步骤，报文输入交换芯片后，由报文解析模块解析出MPLS报文，对MPLS中的数据报文取得其LM计数表项信息；并在MPLS处理到栈底时，将栈底标签后是ACH的报文分别按不同的封装类型解析为不同格式的协议报文；入方向LM处理步骤，对所述入方向MPLS处理结果中的数据报文，逐层取得LM表项信息进行接收方向Rx+1的操作；对非数据报文按所在层的LM报文的类型进行不同的存储处理；出方向MPLS处理步骤，对所述入方向LM处理结果中的数据报文进行MPLS标签的循环编辑直至完成，并得到相应的LM的计数表项信息；出方向LM处理步骤，对所述出方向MPLS处理结果中的数据报文逐层取得LM表项信息并进行发送方向Tx+1的操作；对非数据报文，则根据LM报文类型将LM计数信息写入。