[发明专利]三维可写印录存储器有效
申请号: | 201210292373.1 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN103594471B | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 张国飙 | 申请(专利权)人: | 成都海存艾匹科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/102 | 分类号: | H01L27/102;H01L21/822;G11C17/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提出一种三维可写印录存储器(3D‑wP),它含有印录存储阵列和直接可写阵列。印录存储阵列存储内容数据,内容数据通过印录法(即掩膜編程法)录入;直接可写阵列存储定制数据,定制数据通过写录法录入。在本发明中,写录法主要采用直接写入光刻法。为了保证产能,定制数据的总数据量应少于内容数据总数据量的1%。 | ||
搜索关键词: | 三维 可写印录 存储器 | ||
【主权项】:
一种三维可写印录存储器(3D‑wP),其特征在于包括:一半导体衬底;多个堆叠在该衬底上并与之耦合的存储层,所述多个存储层相互堆叠,所述存储层含有多个存储内容数据的印录存储阵列;一写录存储阵列,所述写录存储阵列中的图形代表定制数据;所述印录存储阵列和所述写录存储阵列位于同一芯片中;所述定制数据的总数据量小于所述内容数据的总数据量的1%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的