[发明专利]用于夹片结合设备的夹片供应装置以及夹片结合设备无效
| 申请号： | 201210291445.0 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103367168A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 朴济莹;蔡锺勋 | 申请（专利权）人： | 大和工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 张文;苗丽娟 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于夹片结合设备的夹片供应装置，其包括：用于供应铜线的铜线供应单元；用于将铜线轧制成轧制铜线的铜线轧制单元；以及用于接收轧制铜线并将轧制铜线成形并切割成夹片形状的成形/切割单元。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结合 设备 供应 装置 以及 | ||
【主权项】：
一种用于夹片结合设备的夹片供应装置，包括：铜线供应单元，所述铜线供应单元用于供应铜线；铜线轧制单元，所述铜线轧制单元用于将所述铜线轧制成轧制铜线；以及成形/切割单元，所述成形/切割单元用于接收所述轧制铜线，并将所述轧制铜线成形和切割成夹片形状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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