[发明专利]自粘软性导热基板有效
| 申请号： | 201210290596.4 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102833986A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜；所述导热硅胶上表面贴合有铜箔。本发明提供的自粘软性导热基板，基层为金属铜编织而成的网状结构，基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，该结构极大的提高了产品的导热性能，在软性基板蚀刻过程将电路做到表面移去不需要部分的铜箔，加工贴上零件后將底面PET离型膜移除即可以以导热硅胶的自黏性贴到散热器表面；软性、具高导热性、自黏性；方便使用与加工。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 导热 | ||
【主权项】：
自粘软性导热基板，包括基层，其特征在于：所述基层为金属铜编织而成的网状结构，所述基层内部空隙以及上下表面分别填入和涂上导热硅胶，导热硅胶下表面贴有一层保护用PET离型膜。
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