[发明专利]半导体镀膜设备用分节式销有效
| 申请号： | 201210288972.6 | 申请日： | 2012-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN102820250A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 凌复华;吴凤丽;国建花 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 半导体镀膜设备用分节式销，主要解决现有技术结构复杂、加工成本高及安装难度大的技术问题。该分节式销由销上部分与销下部分构成。所述销上部分的材质为陶瓷，其外制有外螺纹；销下部分的材质为镍，其内制有内螺纹。销上部分与销下部分通过上述内、外螺纹连接。所述分节式销至少由两节组成，各节通过螺纹或销连接，从而构成一完整销。本发明的有益效果是：该结构能够更好的实现销在晶圆传输过程中的性能要求，而且与现有技术相比更具合理性，其零部件精度要求相对不高，结构简单，没有复杂的导向结构或配重结构，加工、安装方便，价格也相对低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 镀膜 备用 分节 | ||
【主权项】：
一种半导体镀膜设备用分节式销，其特征在于：该分节式销由销上部分（1）与销下部分（2）构成，所述销上部分（1）的材质为陶瓷，其外制有外螺纹（8）；销下部分（2）的材质为镍，其内制有内螺纹（12），销上部分（1）与销下部分（2）通过上述内、外螺纹连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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