[发明专利]一种差分电容微加速度传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210287128.1 申请日: 2012-08-13
公开(公告)号: CN102778586A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 熊斌;徐铭;徐德辉;姚邵康;马颖蕾;王跃林 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;B81C1/00;B81B3/00
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种差分电容微加速度传感器及其制作方法,该方法利用体硅工艺完成可动质量块和弹性梁的制作,通过干法刻蚀完成结构制作的同时也完成器件结构的释放;可动电极与可动质量块具有相同的形状和大小,避免重复光刻,工艺大大简化;设计的弹性梁在敏感方向刚度小,敏感垂直方向刚度大,具有较高的选择性和防串扰能力;利用圆片级低温真空对准键合技术将器件简单可靠地封装起来,便于大规模制造。此外,本发明的微加速度传感器采用了变面积式工作原理使得可动质量块在运动时仅受到滑膜阻尼,提高了灵敏度。
搜索关键词: 种差 电容 加速度 传感器 及其 制作方法
【主权项】:
一种差分电容微加速度传感器的制作方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)提供一衬底,在所述衬底的正面制备金属层,并在所述金属层上进行光刻、以及腐蚀工艺制作出一对叉指形固定电极以及两个固定电极触点;2)提供一结构基片,并在所述结构基片背面进行光刻和腐蚀工艺制备出用来释放可动结构的预置空腔、以及两个电极引出通孔;3)将步骤1)中所述衬底的正面与步骤2)中所述结构基片的背面键合在一起;4)从所述结构基片正面将其减薄到目标厚度后,在其正面沉积金属层,并在所述金属层上进行光刻以及腐蚀工艺形成可动电极、可动质量块、弹性梁、以及固定电极引出通孔结构的图形;5)依据所述骤4)中的光刻图形,通过对所述结构基片进行干法刻蚀以得到可动质量块、弹性梁以及两个电极引出通孔;6)提供一盖板基片,在所述盖板基片背面进行光刻以及腐蚀工艺制作出与所述可动质量块相对应的盖板空腔;7)将所述步骤6)中的盖板基片背面和所述步骤5)中结构基片的正面键合在一起;8)通过光刻以及硅的深腐蚀工艺在所述步骤7)中的盖板基片上形成电极引出通孔;9)通过打线方式从所述电极引出通孔中引出固定电极和可动电极。
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