[发明专利]电子零件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210277288.8 | 申请日： | 2012-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN102956342A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 和田幸一郎;桑原真志;中田佳成;粕谷雄一;高桥正慎;熊洞哲郎 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/32;H01F27/24;H01F1/147;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可一方面提高电气特性及可靠性，一方面对电路基板上可良好地进行高密度安装或低高度安装的小型电子零件及其制造方法。本发明的电子零件包括：包含含有铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)的软磁性合金粒子群的聚集体的鼓型磁芯构件(11)、卷绕在该磁芯构件(11)上的线圈导线(12)、连接着线圈导线(12)的端部(13A、13B)的一对端子电极(16A、16B)、包覆所述卷绕的线圈导线(12)且含有含磁粉树脂的外装树脂部(18)，且具有所述含磁粉树脂中仅树脂材料自磁芯构件(11)的表面朝向内部方向以特定深度浸透的部分(11d)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子零件，其特征在于包含：含有软磁性合金粒子的聚集体的基材、卷绕在基材上的包覆导线、包含含有填料的树脂材料且包覆所述包覆导线部的外周的外装树脂部，且所述基材是所述树脂材料自所述外装树脂部所接触的界面浸透至所述基材内部。
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