[发明专利]晶片打标定位模具无效

专利信息
申请号: 201210275679.6 申请日: 2012-08-04
公开(公告)号: CN102862396A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 杨华;王禄宝;蔡金荣 申请(专利权)人: 江苏吉星新材料有限公司
主分类号: B41J3/407 分类号: B41J3/407
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212218 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种晶片打标定位模具,属于蓝宝石晶片打标工装定位的技术领域,所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑,所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线,以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。由工作平台提供一个垂直的基准平面(与机器打印原点对应),将本发明晶片打标定位模具放置在工作平台上,紧贴垂直面,将待打标晶片放置在晶片打标定位模具上,使每片待打标晶片的外圆轮廓、向位边与模具凹坑轮廓的圆弧线、向位线相贴近,调整打印焦距高度,设计CAD匹配模板即可达到准确定位、快速打标的有益效果。
搜索关键词: 晶片 标定 模具
【主权项】:
一种晶片打标定位模具,其特征在于:所述晶片打标定位模具包含多个容纳待打标晶片的凹坑,所述凹坑的轮廓由与待打标晶片外轮廓一致的圆弧线、向位线,以及一条一端与所述圆弧线相切、另一端与所述向位线相交的直线封闭构成。
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