[发明专利]用于组装电子元件的系统、置放机及其操作方法无效

专利信息
申请号: 201210271382.2 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN103582316A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 克劳斯彼得·加卢施基;龚艺华;胡毓;沈明 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明提出一种用于为柔性印刷电路板组装电子元件的组装系统,该组装系统包括:置放机给料系统和回流炉其中所述给料系统为所述置放机提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏;所述置放机至少包括:第一拾取机构,其从所述给料系统拾取所述电子元件,将电子元件放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏,再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置;和第二拾取机构,该第二拾取机构从所述给料系统拾取预成型锡片,将该预成型锡片放到所述给料系统的指定区域蘸取助焊膏,再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置;及所述回流炉用于对来自所述置放机的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。本发明简化了柔性印刷电路板的组装设备和工艺,能以较低成本实现柔性印刷电路板的组装,且实现方式简单。
搜索关键词: 用于 组装 电子元件 系统 置放 及其 操作方法
【主权项】:
一种用于为柔性电路板组装电子元件的组装系统,该组装系统包括:置放机(101)、给料系统(102)和回流炉(103),其中:所述给料系统(102)为所述置放机(101)提供待组装的电子元件、预成型锡片和助焊膏;所述置放机(101)至少包括:第一拾取机构,其拾取来自所述给料系统(102)的所述电子元件,将电子元件放到所述给料系统(102)的指定区域蘸取助焊膏,再将蘸取了助焊膏的电子元件放置到所述柔性电路板上的对应位置;和第二拾取机构,该第二拾取机构从所述给料系统(102)拾取预成型锡片,将该预成型锡片放到所述给料系统(102)的指定区域蘸取助焊膏,再将蘸取了助焊膏的该预成型锡片放置到所述柔性电路板上的对应位置;及所述回流炉(103)用于对来自所述置放机(101)的装有电子元件和预成型锡片的所述柔性电路板进行回流处理。
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