[发明专利]用于在接合之前检查半导体芯片的方法和设备在审
| 申请号： | 201210270280.9 | 申请日： | 2012-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN102915936A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | A·马尔特;T·施塔德尔曼 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫芯片焊接股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/607 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐;蔡胜利 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片处理设备、单元和方法。所述芯片处理设备包括芯片供给站；芯片安装站；和，一个或多个芯片处理单元，其被配置成从所述供给站拾取芯片，将所述芯片传送至所述安装站，并且将所述芯片放置在安装位置处；其中每个芯片处理单元被配置成暂时将所述芯片保持在相对于所述芯片处理单元的限定位置中。所述芯片处理设备还包括用于当所述芯片被所述芯片处理单元之一保持时在所述芯片中引起声振动的装置；和，用于测量所述芯片中引起的振动的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 之前 检查 半导体 芯片 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种芯片处理设备，特别是晶片接合器，包括a)芯片供给站，b)芯片安装站，和c)一个或多个芯片处理单元，其配置成从所述供给站拾取芯片(5)，将所述芯片传送至所述安装站，并且将所述芯片(5)放置在安装位置处，d)每个芯片处理单元配置成暂时将所述芯片(5)保持在相对于所述芯片处理单元的限定位置中，其特征在于，e)所述芯片处理设备还包括i.用于当芯片由所述芯片处理单元之一保持时在所述芯片(5)中引起振动，特别是声波和/或超声波振动的装置，ii.用于测量在所述芯片(5)中引起的振动的装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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