[发明专利]一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液

摘要

本发明公开了一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液在印制电路板制造过程中的应用。该化学铜前处理溶液由以下组份和重量百分比组成：有机胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,阳离子表面活性剂0.5-5%，表面活性剂0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其余为纯水。本发明的化学镀铜前处理液在处理非金属基材（主要指聚四氟乙烯基材）的高频印制电路板时，能够克服目前的化学镀铜前处理溶液对基材的电荷调整不完全，磷酸酯和阳离子表面活性剂能充分浸润孔壁和调整基材孔壁负电荷，并且吸附正电荷，提高活化剂胶体钯对孔壁的吸附效果，增强化学铜的催化活性。本发明抛开了使用等离子设备前处理高频板基材的传统工艺，直接使用该前处理就能满足孔内化学镀铜技术要求。

主权项

1.一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液，其特征在于，由以下重量百分比的组分组成：有机胺5-20%，磷酸酯0.5-10%,阳离子表面活性剂0.5-5%，表面活性剂0.5-3%，脂肪醇0.5-2%，其余为纯水；所述的有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种或多种组合；所述的阳离子表面活性剂成份为聚季铵盐或季铵盐；所述的表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚醚；所述的脂肪醇为C1-C5的低链醇；所述的磷酸酯为式Ⅰ所示的烷基聚乙烯醚磷酸酯、式Ⅱ所示的烷基酚聚氧乙烯磷酸酯一种或多种组合，式Ⅰ式Ⅱ以上的R＝C_nH_2n+1式Ⅰ中n为1-8的整数，式Ⅱ中n为0，以及1-8的整数，m为1-8的整数，M为H，C_nH_2n+1其中式Ⅰ中n为1-8的整数，式Ⅱ中n为0，以及1-8的整数，Na，或K。