[发明专利]集成芯片引线框架环岛镀装置

摘要

本发明公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干内外通的胶粒座孔；胶粒座孔上端有方形沉孔，底部与两道环形靠肩接近的部位对称设两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过桥连接，桥底部有朝向环形槽上端面的桥孔，胶粒下底有对称设置的与胶粒插脚通孔配合的两根插脚；镀轮内部设喷头。本发明设有桥可连接模具的岛和连通环形槽，简化模具；可实现流水作业，生产效率高。

主权项

一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设有镀具，其特征是，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干个内外通透的胶粒座孔，胶粒座孔的上端面有方形沉孔，胶粒的底部与两道环形靠肩接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒的中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过若干道桥相连接，桥的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒的下底部有对称设置的两根插脚，插脚与所述胶粒插脚通孔配合；镀轮的内部设有喷头，喷头的喷口对着镀轮圆环形结构的内表面。