[发明专利]毫米波电路微组装工艺

摘要

本发明提供了一种毫米波电路微组装工艺，其包括如下步骤：提供射频板、电源板、腔座、二压块及盖板；检验射频板及电源板；检验电路腔体及二压块；刻制射频板外形；试装电路腔体和清洗；安装射频板和电源板；安装相关射频器件；无源电路测试；安装射频和电源电路器件；组装MMIC芯片组件；切割MMIC芯片组件的安装槽；安装MMIC芯片组件于安装槽内；键合引线；安装和焊接电路元器件和结构件；调试直流工作点；调试电路的射频特性；清理电路内部。利用该工艺，可以有效地安装使用MMIC芯片，发挥MMIC芯片的功能，提高利用MMIC芯片来制作微波毫米波电路和子系统的成功率，进而填补国家在毫米波微组装技术上的空白。

主权项

一种毫米波电路微组装工艺，其包括如下步骤：S0）提供射频板（10）、电源板（20）、腔座（30）、第一压块（40）、第二压块（41）及盖板（50），其中，所述腔座（30）包括第一表面（31）、与所述第一表面（31）相对的第二表面（32）及由所述第一表面（31）且靠近所述腔座（30）的一侧面向上凸伸的凸块（33），所述腔座（30）上开设有电路腔体，所述电路腔体包括开设于所述第一表面（31）的第一腔体（34）及开设于所述第二表面（32）的第二腔体（35），所述凸块（33）开设有通槽（36），所述通槽（36）与所述第一腔体（34）相互连通，所述第一腔体（34）包括放置所述射频板（10）的第一空间（340）及用以形成传输电信号的波导（60）的第二空间（341），所述盖板（50）贴于所述腔座（30）的第一表面（31）上，所述凸块（33）嵌入所述盖板（50）内，所述盖板（50）的面对所述腔座（30）的表面开设有凹槽（51），所述凹槽（51）与所述第一腔体（34）的第二空间（341）共同形成一波导（60），所述盖板（50）开设有贯穿槽（52），所述贯穿槽（52）与所述第一腔体（34）的第一空间（340）相连通，以将所述第一腔体（34）的第一空间（340）外露。S1）检验射频板（10）及电源板（20）；S2）检验电路腔体、第一压块（40）及第二压块（41）的机械加工尺寸及配合尺寸；S3）根据所述第一腔体（34）的第一空间（340）的尺寸刻制射频板（10）外形；S4）试装电路腔体和清洗所述腔座（30），其中，于所述第一腔体（34）内试装刻制好的射频板（10）及第一压块（40），于所述第二腔体（35）内试装电源板（20）及第二压块（41），将所述腔座（30）置于一超声波清洗机内清洗；S5）安装射频板（10）和电源板（20），其中，使用导电胶将射频板（10）粘贴在第一腔体（34）的第一空间（340）内，于射频板（10）的远离导电胶的 一面覆盖一层滤纸片（70）并于滤纸片（70）上压置所述第一压块（40），然后，用夹子使所述第一压块（40）与所述腔座（30）相对固定，再放入一烘箱内烘干导电胶，所述电源板（20）安装于所述第二腔体（35）内；S6）安装相关射频器件，其中，将一玻璃绝缘子（73）安装于所述腔座（30）的侧面；S7）无源电路测试，即在未安装MMIC芯片（81）时测试射频电路的插损值和电压驻波比值，将测试值与设计值作比较，如果二者差别较小，确定可以安装MMIC芯片（81）；S8）安装射频和电源电路器件，包括射频板（10）上的滤波电容，偏置引线、电源板（20）上的器件；S9）完成MMIC芯片组件（80）的组装，即采用共晶焊技术在共晶焊台上将MMIC芯片（81）与合金散热座（82）焊接在一起；S10）切割射频板（10）形成MMIC芯片组件（80）的安装槽（42）；S11）安装MMIC芯片组件（80）于所述安装槽（42）内；S12）键合引线，其中，使用金丝压焊机焊接金丝，将MMIC芯片（81）与射频板（10）连接，将MMIC芯片（81）与射频板（10）上的偏置电路连接；S13）安装和焊接所有电路元器件和结构件；S14）调试直流工作点；S15）调试电路的射频特性，测试电路的各项射频性能指标；S16）清理电路内部。