[发明专利]一体化集成型LED模组有效
| 申请号： | 201210258443.1 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN102818152A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 曾垂通;贾良才;徐小良;李宝泉;鲁多·卡诺延西斯;斯杰夫·德·克里爵 | 申请（专利权）人： | 上海亚明照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种一体化集成型LED模组，至少包括：具有一导热基板以及透明封装体的透光板；密封在所述透光板中的LED阵列，与所述LED阵列电性连接，用于将外部电源转换为12V~75V的正向电压驱动LED阵列中每一颗LED的驱动电路，以及贴合于所述透光板上的散热器，本发明的一体化集成型LED模组解决了现有技术中由于LED灯具中驱动电源的部分线路复杂，造成组装后所显示出来的LED灯具结构大且笨重等问题，且由于一体化集成型，进而节约了材料成本和加工与装配时间，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 集成 led 模组 | ||
【主权项】：
一种一体化集成型LED模组，其特征在于，所述LED模组至少包括：透光板，具有一导热基板以及扣合所述导热基板且具有内置空间的透明封装体；LED阵列，布设于一电路板上，藉由所述透明封装体密封在所述透光板中；驱动电路，布设于所述电路板上，藉由所述封装体密封在所述透光板中，并透过所述电路板与所述LED阵列电性连接，用于将外部电源转换为驱动所述LED阵列中每一颗LED的12V~75V的正向电压；散热器，具有贴合于所述透光板的导热面以及与所述导热面一体成型的多个散热片。
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