[发明专利]加工方法有效

专利信息
申请号: 201210253593.3 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102886829A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 川瀬雅之;生岛充 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B24B7/22;H01L21/02;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种加工方法,在使用车刀切削保护带的情况下防止保护带屑残留在晶片上。所述加工方法包括:保护带粘贴步骤,在被加工物(1)粘贴保护带(7);保持步骤,在实施粘贴步骤以后,以使保护带(7)露出的方式由保持工作台(21)保持被加工物;平坦化步骤,在实施保持步骤之后,将旋转的车刀轮(35)定位在预定高度且使保持工作台(21)和车刀轮(35)相对移动,由此以车刀轮(35)对粘贴于被加工物(1)的保护带(7)进行切削而实现平坦化,在平坦化步骤中,将车刀轮(35)的转速设定为线速度在1914m/min.以上,防止线状的保护带屑残留在被加工物上。
搜索关键词: 加工 方法
【主权项】:
一种加工方法,所述加工方法是使用车刀切削装置对粘贴于被加工物的保护带进行平坦化的方法,所述车刀切削装置具备:保持工作台,所述保持工作台具有用于保持被加工物的保持面;车刀轮,所述车刀轮在与所述保持面平行的面内旋转,对由所述保持工作台保持的被加工物进行切削;以及移动构件,所述移动构件用于使所述保持工作台与旋转的所述车刀轮相对移动,所述加工方法的特征在于,所述加工方法具备:保护带粘贴步骤,在该保护带粘贴步骤中,将保护带粘贴至被加工物;保持步骤,在该保持步骤中,在实施了所述保护带粘贴步骤之后,以使所述保护带露出的方式由所述保持工作台保持被加工物;以及平坦化步骤,在该平坦化步骤中,在实施了所述保持步骤之后,将旋转的所述车刀轮定位至预定高度,并且,所述移动构件使所述保持工作台与所述车刀轮相对移动,由此,利用所述车刀轮对粘贴于被加工物的所述保护带进行切削来实现平坦化,在所述平坦化步骤中,将所述车刀轮的转速设定为线速度在1914m/min.以上。
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