[发明专利]一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物有效

专利信息
申请号: 201210252751.3 申请日: 2012-07-15
公开(公告)号: CN102775656A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 王坤燕;曹枫;唐培松;陈海锋;潘国祥;徐敏虹 申请(专利权)人: 湖州师范学院
主分类号: C08L9/00 分类号: C08L9/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/17;C08K5/544;C08K5/3415;C11D7/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 313000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物。其特征在于该组合物由异戊橡胶、硅藻土、硬酯胺、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N,N-间苯撑双马来酰亚胺组成,各组分的重量百分比为:异戊橡胶40-60%、硅藻土30-50%、硬酯胺5-10%、γ-氨丙基三乙氧基硅烷2-5%,N,N-间苯撑双马来酰亚胺1-2%。各组分进行混炼、压延成橡胶组合物。该组合物具有优良的清洗性能,在使用过程中无刺激性气味产生、无烟雾产生。
搜索关键词: 一种 用于 清洗 集成电路 模具 橡胶 组合
【主权项】:
一种用于清洗集成电路模具的橡胶组合物,其特征在于,该组合物由异戊橡胶、硅藻土、硬酯胺、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、N,N‑间苯撑双马来酰亚胺组成。
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