[发明专利]一种超导磁体的导冷结构有效

专利信息
申请号: 201210251683.9 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN102789865A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 胡新宁;王秋良;戴银明;严陆光;程军胜;王晖 申请(专利权)人: 中国科学院电工研究所
主分类号: H01F6/04 分类号: H01F6/04
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 关玲
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种超导磁体导冷结构,包括制冷机二级冷头(1)、内超导线圈(2)、外超导线圈(3)、磁体端板(4)、导冷筒(5)和导冷带(6)。导冷带(6)由多束无氧铜带组成。导冷带(6)的一端与制冷机二级冷头(1)焊接连接,导冷带(6)的另一端与磁体端板(4)焊接连接。导冷筒(5)为对称结构的两个半圆形薄壁圆筒。导冷筒(5)位于内超导线圈(2)和外超导线圈(3)之间,导冷筒(5)通过导冷带(6)与制冷机二级冷头(1)连接。通过导冷筒(5)使超导磁体整体充分冷却,磁体温度分布均匀。
搜索关键词: 一种 超导 磁体 结构
【主权项】:
一种超导磁体导冷结构,其特征在于所述的超导磁体导冷结构包括制冷机二级冷头(1)、内超导线圈(2)、外超导线圈(3)、磁体端板(4)、导冷筒(5)和导冷带(6);导冷筒(5)为对称结构的两个半圆形薄壁圆筒;导冷筒(5)放置在内超导线圈(2)的外表面;导冷筒(5)轴向的两个端面紧贴在磁体端板(4)内侧面上;圆饼状的磁体端板(4)位于外超导线圈(3)轴线方向的两端,两个磁体端板(4)之间的距离等于外超导线圈(3)的轴向距离,磁体端板(4)的外径大于外超导线圈(3)的外径;导冷筒(5)与内超导线圈(2)之间的间隙填充有玻璃丝带和低温环氧树脂;在导冷筒(5)外表面缠有玻璃带并刷有低温环氧树脂;在车削去除导冷筒(5)外表面的玻璃丝带的位置绕制外超导线圈(3),在没有绕制外超导线圈(3)的部位车削玻璃丝带直至露出导冷筒(5)的筒壁;导冷带(6)的一端焊接连接在制冷机二级冷头(1),导冷带(6)的另一端分成两部分,其中一部分与磁体端板(4)焊接连接,另一部分焊接连接在车削露出的导冷筒(5)的筒壁上。
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