[发明专利]一种多层印制线路板有效
申请号: | 201210249779.1 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN103582278B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 刘树海;白同云;徐峰 | 申请(专利权)人: | 北京超思电子技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100143 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种多层印制线路板。该多层印制线路板包括:接地层、电源层以及至少一层信号层,所述多层印制线路板还包括缺陷接地结构,且所述接地层具有回流线的连续性,以使得所述多层印制线路板的环路面积为零。本发明中,多层印制线路板在包含缺陷接地结构的情况下,同时具有回流线的连续性,并满足引线电感为零的要求,使得多层印制线路板中SSN电压的大小能够为零,从而改善了采用该多层印制线路板的电子系统的完整性和电磁干扰,提高了电子系统的整体稳定性。 | ||
搜索关键词: | 线路板 多层 印制 缺陷接地结构 电子系统 回流线 接地层 整体稳定性 电磁干扰 引线电感 印制线路 电源层 信号层 | ||
【主权项】:
1.一种多层印制线路板,所述多层印制线路板包括接地层、电源层以及至少一层信号层,其特征在于,所述多层印制线路板还包括缺陷接地结构,且所述接地层具有回流线的连续性,以使得所述多层印制线路板的环路面积为零,所述缺陷接地结构设置在所述接地层之外的其它层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京超思电子技术有限责任公司,未经北京超思电子技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210249779.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型瘦身美腿机
- 下一篇:一种LIN网络从节点控制系统及方法