[发明专利]一种多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 201210249779.1 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN103582278B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 刘树海;白同云;徐峰 申请(专利权)人: 北京超思电子技术有限责任公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100143 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种多层印制线路板。该多层印制线路板包括:接地层、电源层以及至少一层信号层,所述多层印制线路板还包括缺陷接地结构,且所述接地层具有回流线的连续性,以使得所述多层印制线路板的环路面积为零。本发明中,多层印制线路板在包含缺陷接地结构的情况下,同时具有回流线的连续性,并满足引线电感为零的要求,使得多层印制线路板中SSN电压的大小能够为零,从而改善了采用该多层印制线路板的电子系统的完整性和电磁干扰,提高了电子系统的整体稳定性。
搜索关键词: 线路板 多层 印制 缺陷接地结构 电子系统 回流线 接地层 整体稳定性 电磁干扰 引线电感 印制线路 电源层 信号层
【主权项】:
1.一种多层印制线路板,所述多层印制线路板包括接地层、电源层以及至少一层信号层,其特征在于,所述多层印制线路板还包括缺陷接地结构,且所述接地层具有回流线的连续性,以使得所述多层印制线路板的环路面积为零,所述缺陷接地结构设置在所述接地层之外的其它层上。
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