[发明专利]在配合接触区域中具有改善的屏蔽的连接器有效

专利信息
申请号: 201210249710.9 申请日: 2006-06-30
公开(公告)号: CN102882097B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 戴维·曼特;托马斯·科恩 申请(专利权)人: 安费诺公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/18;H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648;H01R12/71
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陆弋;王伟
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本申请涉及一种在配合接触区域中具有改善的屏蔽的连接器,该连接器包括由多个片状件形成的子卡连接器。每个片状件形成有在信号导体的触点之间的空腔。该空腔被成形为容纳有损插入件,由此减少串扰。该连接器系统还可以包括或者可选地包括前壳体,该前壳体形成有也有助于减少串扰的屏蔽板。前壳体适合于配合在电连接器系统的子卡连接器和底板连接器的片状件之间。在可选实施例中,前壳体部分可以包括用于减少串扰的有损导电部分。
搜索关键词: 配合 接触 区域 具有 改善 屏蔽 连接器
【主权项】:
1.一种制造电连接器的方法,该方法包括:在引导框架的至少一部分上模制绝缘壳体,所述引导框架包括至少两个信号导体;在所述绝缘壳体中形成多个空腔,所述多个空腔位于所述至少两个信号导体的多个配合部分之间;将多个电有损材料插入到所述多个空腔内,每个所述电有损材料被插入到所述多个空腔中的相应的一个空腔中,其中,所述多个电有损材料之间不电气耦合,其分别附加至所述多个空腔中的相应的一个空腔;以及模制具有包括多个孔隙列的本体的壳体,每个所述孔隙列容纳所述至少两个信号导体的配合部分。
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