[发明专利]无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板有效
| 申请号： | 201210247249.3 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103540101A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 王荣涛;周立明;余利智;林育德 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08G59/50;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;雒纯丹 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至100重量份的苯并噁嗪树脂；(C)5至50重量份的二烯丙基双酚A树脂；以及(D)0.05至20重量份的胺类硬化剂。本发明通过包含特定的组分及比例，从而可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 树脂 组合 应用 铜箔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)10至100重量份的苯并噁嗪树脂；(C)5至50重量份的二烯丙基双酚A树脂；以及(D)0.05至20重量份的胺类硬化剂。
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