[发明专利]防水嵌入式电子装置无效
| 申请号： | 201210246768.8 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102781191A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 何锦涛;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 何锦涛 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市荔湾区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防水嵌入式电子装置，其包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其中，所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的侧壁内侧。本发明提供的防水嵌入式电子装置制作工艺简单，能够起到良好的防水效果，保护壳体内部的电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 嵌入式 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种防水嵌入式电子装置，包括壳体和设置于壳体内的电路板组件，其特征在于：所述壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，且所述上盒体的开口向下，一盖体盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔，所述电路板组件固定于所述上盒体的侧壁内侧。
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