[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201210246017.6 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN103002665A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 岩田义幸;堀胜;坂本一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社;国立大学法人名古屋大学 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供去除直径小的通路用开口内的树脂残渣、能形成连接可靠性高的通路导体的环境友好型的多层印刷电路板的制造方法。在使用混合有具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体的工艺气体，进行电子密度高的大气压等离子体处理时，以低的混合比可充分地获得通过化学反应去除通路导体用开口的底部的树脂残渣的F自由基、CF自由基、CF2自由基、CF3自由基，有效地进行化学去除，并且与通过等离子体中的颗粒进行物理去除的协同效果，从而可以去除通路的树脂残渣。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其包括：在导体电路上形成层间绝缘层；用激光在位于所述导体电路上方的所述层间绝缘层中形成通路导体用开口；用工艺气体对所述开口内进行等离子体处理，所述工艺气体包含具有两个碳原子间的双键和氟烷基醚基的氟乙烯基醚系的气体；形成所述层间绝缘层上的上层导体电路；以及在所述开口内形成通路导体。
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