[发明专利]一种LPCVD沉积多晶硅的方法有效
申请号: | 201210245113.9 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN103540909A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 权昊 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/24;C30B28/14;C30B29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种LPCVD沉积多晶硅的方法,通过在沉积之前分阶段升温,以及在沉积之后分阶段降温,从而使管壁上的沉积颗粒物在温度变化过程中能够脱落,然后利用同步的氮气吹洗,保证这些颗粒物不会对晶圆表面造成污染,不仅增加了多晶硅薄膜的沉积品质,同时由于减少内管在单次沉积过程中累计的沉积颗粒物,增加了内管的检修周期,从而提升了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 lpcvd 沉积 多晶 方法 | ||
【主权项】:
一种LPCVD沉积多晶硅的方法,其特征在于:包括待机阶段、晶舟装载阶段、抽真空阶段、检漏阶段、内管清洗阶段、模拟沉积阶段、沉积阶段、后清除阶段、返压阶段以及晶舟卸载阶段,其中所述抽真空阶段和所述内管清洗阶段中具有升温步骤,该升温步骤将内管内的温度从待机温度升温到沉积温度,所述后清除阶段中具有降温步骤,该降温步骤将内管内温度从沉积温度降到待机温度。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的