[发明专利]基板处理方法及系统、该系统的运用方法及控制装置有效
| 申请号： | 201210231966.7 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102867763A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 柴田英树 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;郭晓东 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理系统的控制装置，该基板处理系统，具有：基板处理装置，其具有物理装载台，该物理装载台用以载置用于容纳基板的容纳器；自动物料搬运系统，其搬运所述容纳器，相对于所述物理装载台进行搬运动作，所述基板处理系统的控制装置具有虚拟装载台控制装置，所述虚拟装载台控制装置对所述物理装载台分配虚拟装载台，并且将所述虚拟装载台视为实际存在的装载台，来指示所述自动物料搬运系统相对于该虚拟装载台进行搬运动作。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 系统 运用 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统的控制装置，该基板处理系统具有：基板处理装置，其具有物理装载台，该物理装载台用以载置用于容纳基板的容纳器，自动物料搬运系统，其搬运所述容纳器，相对于所述物理装载台进行搬运动作；所述基板处理系统的控制装置的特征在于，具有虚拟装载台控制装置，所述虚拟装载台控制装置对所述物理装载台分配虚拟装载台，并且将所述虚拟装载台视为实际存在的装载台，来指示所述自动物料搬运系统相对于该虚拟装载台进行搬运动作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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