[发明专利]LED封装方法有效
| 申请号： | 201210229703.2 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102738370A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 孙平如;韦健华;马明来 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，该方法为在LED的封装过程中包括印刷第一胶的步骤，该第一胶为第一荧光胶；即，本发明在LED的封装过程中，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需荧光胶的用量较现有封装工艺中少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，在对LED芯片进行封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，所述第一胶为第一荧光胶。
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