[发明专利]封装基板暨半导体封装件及其制法

摘要

一种封装基板暨半导体封装件及其制法，该封装基板包括金属板、第一封装材料、第二封装材料与表面线路层，该金属板的相对两表面分别形成有多个第一金属板开孔与多个第二金属板开孔，该第二金属板开孔的底端连通该第一金属板开孔的底端，该第一封装材料形成于该第一金属板开孔中，该第二封装材料形成于该第二金属板开孔中，该表面线路层形成于该第一封装材料上与该第一核心线路层上。本发明能有效降低制作成本，并增进产品可靠度。

主权项

一种封装基板，其包括：金属板，其具有相对的第一表面与第二表面，于该金属板的第一表面与第二表面分别形成有多个第一金属板开孔与多个第二金属板开孔，各该第一金属板开孔与第二金属板开孔于开口端的宽度系大于底端的宽度，该第二金属板开孔的底端连通该第一金属板开孔的底端，而该等第一金属板开孔之间与该等第二金属板开孔之间分别定义出第一核心线路层与第二核心线路层；第一封装材料，其形成于该第一金属板开孔中；第二封装材料，其形成于该第二金属板开孔中；以及表面线路层，其形成于该第一封装材料上与该第一核心线路层上。