[发明专利]制造电磁辐射探测器的方法及通过该方法获得的探测器有效
申请号: | 201210219570.0 | 申请日: | 2012-06-27 |
公开(公告)号: | CN102856429A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 克里斯托夫·波泰;阿诺·埃切伯里;亚历山大·考西耶;伊莎贝尔·热拉尔 | 申请(专利权)人: | 法国红外探测器公司;国家科学研究中心 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 法国沙特奈*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 一种用于移除电磁辐射探测电路的生长衬底的方法,所述电磁辐射特别是在红外范围或可见光范围内的电磁辐射,所述探测电路包括由通过液相外延或气相外延或通过分子束外延而获得的Hg(1-x)CdxTe制成的探测所述辐射的层,所述探测电路混接在读取电路上。该方法包括:使生长衬底经受机械抛光或化学-机械抛光步骤或化学蚀刻步骤以减小其厚度,直至探测电路的材料与生长衬底之间的界面区域;以及使由此获得的界面经受碘处理。 | ||
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【主权项】:
一种用于移除电磁辐射探测电路(3、4、5)的生长衬底(4)的方法,所述电磁辐射特别是在红外范围或可见光范围内的电磁辐射,所述探测电路包括由通过液相外延或气相外延或通过分子束外延获得的Hg(1‑x)CdxTe制成的探测所述辐射的层(3),所述探测电路混接在读取电路(1)上,所述方法包括:●使所述生长衬底(4)经受机械抛光或化学‑机械抛光步骤或化学蚀刻步骤以减小其厚度,直至所述探测电路的材料与所述生长衬底之间的界面区域;●以及使由此获得的所述界面经受碘处理。
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H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
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