[发明专利]一种低银无铅软钎料在审
| 申请号： | 201210215128.0 | 申请日： | 2012-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102699563A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘平;顾小龙;杨倡进;钟海峰 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 熔点适中，抗拉强度高，抗氧化性能高，成本低的一种低银无铅软钎料，以所述钎料总重量为基准含：Ag 0.1-0.7%，Cu 0.1-1.0 %， Bi 0.01-5%， Sb 0.01-3%，Ni 0 -0.5 %，P 0.001-0.1 %，X 0.001-0.1 %，Sn 余量；所述X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子和微电子封装领域的波峰焊、回流焊和手工焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银无铅软钎料 | ||
【主权项】：
一种低银无铅软钎料，其特征在于，以所述钎料总重量为基准含：Ag 0.1‑0.7%，Cu 0.1‑1.0 %， Bi 0.01‑5%， Sb 0.01‑3%，Ni 0 ‑0.5 %，P 0.001‑0.1 %，X 0.001‑0.1 %，Sn 余量；所述X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。
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