[发明专利]压印方法和压印系统有效

专利信息
申请号: 201210211232.2 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN102890404A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 铃木理人;河野拓也;高桑真步;福原和也 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 杨晓光;于静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及压印方法和压印系统。根据一个实施例,一种压印方法包括:在要处理的膜上涂敷光固性有机材料,使模板的凹凸图形接触所述光固性有机材料,在使所述模板接触所述光固性有机材料的状态下向所述模板施加力,通过在使所述模板接触所述光固性有机材料的状态下将光辐射到所述光固性有机材料来固化所述光固性有机材料,以及在光辐射之后将所述模板撤离所述光固性有机材料。施加到所述模板的力对应于在所述要处理的膜的表面和所述模板之间的间隙。
搜索关键词: 压印 方法 系统
【主权项】:
一种压印方法,包括:在要处理的膜上涂敷光固性有机材料;使模板的凹凸图形接触所述光固性有机材料;在使所述模板接触所述光固性有机材料的状态下,基于对应于所述要处理的膜的表面和所述模板之间的间隙的剩余膜厚度,向所述模板施加力;在使所述模板接触所述光固性有机材料的状态下,通过将光辐射到所述光固性有机材料上,来固化所述光固性有机材料;以及在光辐射之后将所述模板撤离所述光固性有机材料。
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