[发明专利]基于芯片间高速接口HSIC的唤醒、热插拔方法和设备有效
| 申请号： | 201210208398.9 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN102799550A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 桂永林;赵阳;朱光泽 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/38 | 分类号： | G06F13/38;G06F1/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种基于芯片间高速接口HSIC的唤醒、热插拔方法和设备。一种方法包括：主机获得与所述主机通过芯片间高速接口HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态；所述主机处于休眠状态；所述主机从与所述外部设备连接的信号线接收所述外部设备发送的中断信号；所述主机根据所述中断信号，从所述休眠状态唤醒。实现主机和外部设备基于HSIC总线的唤醒和热插拔，实现节约设备电能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 高速 接口 hsic 唤醒 热插拔 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种基于芯片间高速接口HSIC的唤醒方法，其特征在于，包括：主机获得与所述主机通过芯片间高速接口HSIC总线连接的外部设备处于空闲状态；所述主机处于休眠状态；所述主机从与所述外部设备连接的信号线接收所述外部设备发送的中断信号；所述主机根据所述中断信号，从所述休眠状态唤醒。
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