[发明专利]线路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先在介电基板上形成介电层，其中介电层中含有多个活化颗粒。然后，对介电层的表面进行表面处理，以活化位于介电层表面的活化颗粒。接着，在介电层的经活化的表面上形成第一导电层。而后，在介电基板与介电层中形成导通孔。继之，在第一导电层上形成图案化掩模层，此图案化掩模层暴露出导通孔与部分该第一导电层。随后，在图案化掩模层所暴露出的第一导电层与导通孔上形成第二导电层。之后，移除图案化掩模层与位于图案化掩模层下方的第一导电层。

主权项

一种线路板的制作方法，包括：提供一介电基板；在该介电基板上形成一介电层，其中该介电层中含有多个活化颗粒；对该介电层的表面进行一表面处理，以活化位于该介电层表面的该些活化颗粒；在该介电层的经活化的表面上形成一第一导电层；在该介电基板与该介电层中形成一导通孔；在该第一导电层上形成一图案化掩模层，该图案化掩模层暴露出该导通孔与部分该第一导电层；在该图案化掩模层所暴露出的该第一导电层与该导通孔上形成一第二导电层；以及移除该图案化掩模层与位于该图案化掩模层下方的该第一导电层。