[发明专利]多芯片通信中数据包发送、接收的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201210205373.3 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN103516627B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 陈威;曹臻;邱昊;肖聪;高伟 申请(专利权)人: 南京中兴新软件有限责任公司
主分类号: H04L12/931 分类号: H04L12/931
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 李健;龙洪
地址: 210012 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明实施例提供一种多芯片通信中数据包发送的方法和装置,该方法包括:源端芯片对应的发送端缓存所述源端芯片待发送的数据包,所述数据包中携带多个目的端芯片的指示信息;所述发送端解析所述数据包,根据所述目的端芯片的指示信息向所述多个目的端芯片发送请求信号;所述发送端接收对所述请求信号的响应信号,向发送所述响应信号的目的端芯片发送就绪信号;所述发送端接收与所述就绪信号对应的数据读取信号,向发送所述数据读取信号的目的端芯片发送缓存的所述数据包。通过采用本发明实施例的提供的方法和装置,对相同数据包,源端芯片可以同时向多个目的端传输数据包,提高传输效率。
搜索关键词: 芯片 通信 数据包 发送 接收 方法 装置
【主权项】:
1.一种多芯片通信中数据包发送的方法,其特征在于,包括:源端芯片对应的发送端缓存所述源端芯片待发送的数据包,所述数据包中携带多个目的端芯片的指示信息;所述发送端解析所述数据包,根据所述目的端芯片的指示信息向所述多个目的端芯片发送请求信号;所述发送端接收对所述请求信号的响应信号,向发送所述响应信号的目的端芯片发送就绪信号;所述发送端接收与所述就绪信号对应的数据读取信号,向发送所述数据读取信号的目的端芯片发送缓存的所述数据包;其中,每一所述源端芯片或所述目的端芯片配置一发送端和一接收端,每一发送端连接所有接收端,每一接收端连接所有发送端。
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