[发明专利]使用柔性平板的填隙聚合物平坦化的方法有效
| 申请号： | 201210204469.8 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102837501A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | B.R.多兰;P.J.奈斯特伦;G.D.雷丁;M.A.塞卢拉;J.R.安德鲁斯 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马永利;李浩 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及使用柔性平板的填隙聚合物平坦化的方法。用于形成具有电介质填隙层的喷墨打印头的方法和结构。附连到压机的柔性顶板可以用于向未固化电介质填隙层应用压力。在使得未固化电介质填隙层与柔性顶板接触且使用压机应用压力的同时，未固化电介质填隙层被固化。发现使用柔性顶板而不是刚性顶板在压电元件阵列上方形成具有更均匀或更平坦的上表面的固化填隙层。如此形成的填隙层可以导致减小的处理时间，在使用中与喷墨打印头的墨连通相关的减小的问题以及减小的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 柔性 平板 填隙 聚合物 平坦 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成喷墨打印头的方法，包含：在压电元件的阵列上方分配未固化电介质填隙层；在未固化电介质填隙层和上压板之间插入柔性顶板和脱模件；使得未固化电介质填隙层与脱模件接触；在维持未固化电介质填隙层和脱模件之间的接触的同时使用上压板向未固化电介质填隙层应用压力，其中柔性顶板在向未固化电介质填隙层应用压力期间折曲；以及在维持未固化电介质填隙层和脱模件之间的接触且使用上压板向未固化电介质填隙层应用压力的同时固化电介质填隙层。
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