[发明专利]厚铜线路板抗蚀干膜的补强方法无效
| 申请号： | 201210202555.5 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN102695367A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 黄明安 | 申请（专利权）人： | 北京凯迪思电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102600 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 干膜补强方法的流程是：外层电镀后的覆铜板→贴膜→曝光→撕掉保护膜→二次贴膜→掩孔位置曝光→显影→蚀刻。采用这种方法只需增加一层干膜就可以实现掩孔部分的补强，不会出现超厚干膜影响蚀刻的效果，也不会出现二次曝光的偏差，流程操作简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 路板抗蚀干膜 方法 | ||
【主权项】：
干膜补强方法的流程是：外层电镀后的覆铜板→贴膜→曝光→撕掉保护膜→二次贴膜→掩孔位置曝光→显影→蚀刻。
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