[发明专利]LED灯

摘要

本发明涉及半导体技术、电子技术、照明技术、COB封装技术。它通过一种合适的电路结构，把多颗芯片串联形成芯片阵列来适应高电压直接驱动LED灯，克服了目前的LED灯驱动器体积大、难以把它嵌入灯头内的问题，实现了LED灯小型化、标准化、低价化的要求；本发明运用一种COB封装技术，把芯片(23)均匀地固化到线路板(22)上，分散了发热点，扩大了散热面，较好地解决了LED灯的散热问题；本发明通过模型固化技术，使骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)、胶层(24)有机固化在一起，形成一个光滑透明的圆柱形灯管(13)，达到灯管牢固、绝缘安全、光滑美观、且能向四周360度范围发射光线效果。

主权项

一种LED灯，包括灯头(11)、灯身(12)和灯管(13)，及置于灯身(12)内的限流模块(26)及整流模块(28)，其特征在于：所述灯管(13)由骨架(21)、线路板(22)、芯片(23)及胶层(24)组成。