[发明专利]印刷电路板以及印刷电路板组合结构有效
| 申请号： | 201210177090.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102843861A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李浩荣 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 于淼;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。本发明提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 组合 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，用于导线架式封装体，其中该印刷电路板具有主表面，且该印刷电路板包括：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的中央区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该中央区域的外围区域内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210177090.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
