[发明专利]半导体模块和包括半导体模块的驱动设备

摘要

提供了一种半导体模块和包括半导体模块的驱动设备。在半导体模块（60a、60b）中，高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）包括其上安装有高电位侧开关元件（81、82、83）的宽部（56）、与高电位源（75）耦合的高电位侧端子（603、608、609、652、655、658）、以及在第一方向上从宽部向高电位侧端子延伸的窄部（57）。在垂直于第一方向的第二方向上，宽部比窄部宽。宽部在第二方向上具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。宽部的第一侧与低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）之间的距离比宽部的第二侧与低电位侧导体之间的距离短。窄部从宽部的、与第二侧相比更靠近第一侧的部分延伸。

主权项

一种半导体模块（60a、60b），包括：多个开关元件（81‑86），其形成将直流转换成交流的逆变器，所述多个开关元件（81‑86）包括高电位侧开关元件（81、82、83）和低电位侧开关元件（84、85、86），所述高电位侧开关元件（81、82、83）耦合到比所述低电位侧开关元件（84、85、86）高的电位侧；高电位侧导体（504、509、510、552、555、558），其上安装有所述高电位侧开关元件（81、82、83），所述高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）在第一方向上延伸并且包括与高电位源（75）耦合的高电位侧端子（603、608、609、652、655、658），所述高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）与所述高电位侧开关元件（81、82、83）的漏极或漏极等效电极耦合；负载侧导体（505、508、511、551、554、557），其上安装有所述低电位侧开关元件（84、85、86），所述负载侧导体（505、508、511、551、554、557）包括与负载（2）耦合的负载侧端子（604、607、610、651、654、657），所述负载侧导体（505、508、511、551、554、557）与所述低电位侧开关元件（84、85、86）的漏极或漏极等效电极耦合；低电位侧导体（506、507、512、553、556、559），其在所述第一方向上延伸并且包括与低电位源耦合的低电位侧端子（605、606、611、653、656、659）；第一连接导体（903‑905），其将所述高电位侧开关元件（81、82、83）的源极或源极等效电极与所述负载侧导体（505、508、511、551、554、557）耦合；第二连接导体（991‑993），其将所述低电位侧开关元件（84、85、86）的源极或源极等效电极与所述低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）耦合；模制构件（61），其整体地覆盖所述高电位侧开关元件（81、82、83）、所述低电位侧开关元件（84、85、86）、所述高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）、所述负载侧导体（505、508、511、551、554、557）、所述低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）、所述第一连接导体（903‑905）、以及所述第二连接导体（991‑993），其中，所述高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）还包括其上安装有所述高电位侧开关元件（81、82、83）的宽部（56）以及在所述第一方向上从所述宽部（56）向所述高电位侧端子（603、608、609、652、655、658）延伸的窄部（57），其中，在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述宽部（56）比所述窄部（57）宽，其中，所述宽部（56）在所述第二方向上具有第一侧和与所述第一侧相反的第二侧，其中，所述宽部（56）的所述第一侧与所述低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）之间的距离比所述宽部（56）的所述第二侧与所述低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）之间的距离短，并且其中，所述窄部（57）从所述宽部（56）的、与所述第二侧相比更靠近所述第一侧的部分延伸。