[发明专利]导热块无效
申请号: | 201210174540.2 | 申请日: | 2012-05-31 |
公开(公告)号: | CN103447109A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 易春;刘树谟 | 申请(专利权)人: | 易春;刘树谟 |
主分类号: | B01L7/00 | 分类号: | B01L7/00;H01B5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热块,其特征在于:所述导热块由两部件构成,第一部件为导热柱,所述导热柱由导热率高的材料制成的柱型结构,所述导热柱柱体一端面为一平面,所述平面与热源平面相接,所述导热柱柱体的另外一端带有圆锥形或圆柱形孔,所述圆锥孔或圆柱孔的表面与反应试管的外面相配合,第二部件为一个热传导率低的材料制成的框架机构,所述框架结构有一个或多个通孔,所述导热柱能被置于所述框架机构的所述通孔中。该发明减少安全隐患,降低热容量,降低能量损失,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 导热 | ||
【主权项】:
一种导热块,其特征在于:所述导热块由两部件构成,第一部件为导热柱,所述导热柱由导热率高的材料制成的柱型结构,所述导热柱柱体一端面为一平面,所述平面与热源平面相接,所述导热柱柱体的另外一端带有圆锥形或圆柱形孔,所述圆锥孔或圆柱孔的表面与反应试管的外面相配合,第二部件为一个热传导率低的材料制成的框架机构,所述框架结构有一个或多个通孔,所述导热柱能被置于所述框架机构的所述通孔中。
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