[发明专利]热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂及其应用

摘要

本发明涉及一种树脂材料及其应用，具体是一种环氧树脂及其应用于铜箔基板。热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂，通过以下方法制的：（1）导热粉体表面改质，（2）含磷氮酚醛树脂合成，（3）热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂合成。本发明提供的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂不同于以往使用需使用溶剂型环氧树脂胶液，不需要复杂的涂布技术，不含溶剂，只需要经加热熔融后，直接涂布于铜箔上，可有效控制涂布的胶层厚度且无需使用昂贵的精密涂布系统及烘烤设备，省时、方便施工、节约能源。

主权项

热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂，通过以下方法制的： （1）导热粉体表面改质硅烷偶联剂与蒸馏水依1 : 4 ~ 1 : 20的比例水解8~15小时后与导热填料混合搅拌进行表面改质2~10小时，得到表面改质导热混合物;（2）含磷氮酚醛树脂合成酚醛树脂与难燃剂依5 : 1 ~ 1 : 2比例混合，缓慢加热至150~180℃下反应30~60分钟，再进行减压脱泡30~60分钟，得到含磷氮酚醛树脂，冷却后与硬化促进剂依1000 : 1 ~ 100 : 1比例混合研磨，得到硬化剂混合物;（3） 热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂合成低分子量环氧树脂、高分子量环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂按照重量百分比15~45%、5~25%、20~50%和10~40%混合升温至75~95℃，搅拌30~60分钟，形成环氧树脂混合物；保持该温度，加入表面改质导热混合物搅拌30~60分钟；再加入硬化剂混合物搅拌30~90分钟；环氧树脂混合物、表面改质导热混合物、硬化剂混合物按照重量百分比20~49%、30~70%、10~21%投放；然后在真空度>74cm‑Hg条件下进行减压脱泡；温度控制于75~95℃，再搅拌30~90分钟；冷却后得到热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂。