[发明专利]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201210171170.7 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102694108A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张方辉;邱西振 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率LED封装结构，包括反光杯以及一体化封装基板，所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽，反光杯的上端设置有透镜，透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层，一体化封装基板上设置有用于连接LED芯片与驱动电路的电极，本发明所述LED封装结构使用一体化封装有效解决了传统LED中的散热瓶颈；分层点胶层使LED芯片远离荧光粉层，减少了传统封装结构中LED芯片对光的重吸收，提高了出光率，提高了配光性能。该LED封装结构不但结构简单，而且取消了传统封装中的支架，铝基板和热沉部分，减少了工艺步骤及降低了成本，便于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，其特征在于：包括反光杯（3）以及一体化封装基板（5），所述反光杯（3）为开设于一体化封装基板（5）表面上的凹槽，反光杯（3）的上端设置有透镜（1），透镜（1）与反光杯（3）形成的腔体内依次设置有键合层（6）、LED芯片（4）、点胶层（7）以及荧光粉层（2），一体化封装基板（5）上设置有用于连接LED芯片（4）与驱动电路的电极（8）。
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