[发明专利]LED灯及其制造方法有效
| 申请号： | 201210167191.1 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102829346A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 孙志璿;叶伟毓;林天敏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光器件包括多面散热器，其中，面位于中部面向外。面形成中部封闭部分，并且散热器还具有多个鳍片，其中，每个鳍片都位于相邻面之间，并且从散热器向外突出。发光器件还具有多个电路板，其中，半导体发射器安装在该多个电路板上。每个电路板都安装在散热器中的相应面上。发光器件还具有：光扩散壳体，覆盖多个电路板；电源模块，与电路板相连接并且用于将电源转换为适合半导体发射器的电源；以及电源连接器组件，与电源模块电相连接。本发明还提供了一种LED灯及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：多面散热器，在其中部具有面向外的面，所述面形成中部半封闭部分，所述散热器进一步包括多个鳍片，每个所述鳍片都位于相邻面之间，并且从所述散热器向外突出；多个电路板，在其上安装有半导体发射器，每个所述电路板都安装在所述散热器的相应面上；光扩散壳体，覆盖所述多个电路板；电源模块，与所述电路板相连通，用于将电源转换为适合于所述半导体发射器；以及电源连接器组件，与所述电源模块电连通。
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