[发明专利]LED封装中的陶瓷挡墙制造方法有效
| 申请号： | 201210166656.1 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102769091A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 南佶模;金东明;李忠硕;金荣基;河宗秀 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 中的 陶瓷 挡墙 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：（1）提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；（2）对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；（3）对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；（4）进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；（5）对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；（6）对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。
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