[发明专利]磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶有效

专利信息
申请号: 201210163556.3 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN102703872A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 赵铭 申请(专利权)人: 广东友通工业有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及真空镀膜技术领域,尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶,包括有靶头和靶材,靶头设有可相对转动的靶芯和中空筒状的外壳,靶芯穿设于外壳中空部并延伸到靶材内中部,于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块,靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起。本发明设计靶头设有可相对转动的靶芯和中空筒状的外壳,利用靶芯或中空筒状的外壳的转动来实现靶材与靶芯的相对转动,且设有冷却降温结构,从而使溅射更均匀,及时给靶降温,提升镀膜效果,获得更优产品,结构简单,科学合理,投资成本低,安装、使用方便,大大提高了设备的运行率和可操作性。
搜索关键词: 磁控溅射 镀膜
【主权项】:
磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶,包括有靶头(1)和靶材(2),其特征在于:靶头(1)设有可相对转动的靶芯(11)和中空筒状的外壳(12),靶芯(11)穿设于外壳(12)中空部并延伸到靶材(2)内中部,于靶芯(11)之穿入靶材(2)的部分外周分布有磁块(3),靶材(2)的一端通过法兰(4)与靶头的外壳(12)轴向衔接在一起。
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