[发明专利]半导体装置制造用的胶粘剂组合物以及半导体装置制造用的胶粘片无效
| 申请号： | 201210162839.6 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102796466A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;井上泰史;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J133/04;C09J163/00;C09J7/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可以形成能够抑制经过热历史后的离子捕捉性下降的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定的失重5%的温度为180℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 胶粘剂 组合 以及 胶粘 | ||
【主权项】：
一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，所述络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定的失重5%的温度为180℃以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210162839.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多孔β-SiAlON 陶瓷的制备方法
- 下一篇：载波聚合中的信令报告传输
