[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201210160358.1 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102794567A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 能丸圭司;森数洋司;西野曜子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42;B23K26/06;B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其能够可靠地检测位于通过激光光线的照射而形成的细孔底部的由金属构成的焊盘。该激光加工装置具备保持被加工物的卡盘台和对保持于卡盘台上的被加工物照射激光光线的激光光线照射单元，激光光线照射单元包含激光光线振荡单元和聚光器，该聚光器对由激光光线振荡单元振荡出的激光光线进行聚光而照射到保持于该卡盘台上的被加工物，该激光加工装置还具备：反射单元，其配置在聚光器的光轴上，使激光光线振荡单元振荡出的激光光线通过，而对被加工物发出的等离子光进行反射；波长检测单元，其检测由反射单元反射的等离子光的波长；以及控制单元，其根据来自波长检测单元的检测信号来判定被加工物的材质，控制激光光线照射单元。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具备：卡盘台，其保持被加工物；激光束照射单元，其包含激光束振荡单元和聚光器，该聚光器对由该激光束振荡单元振荡出的激光束进行聚光而照射到保持于该卡盘台上的被加工物；反射单元，其配置在该聚光器的光轴上，容许由该激光束振荡单元振荡出的激光束通过，而对由被加工物产生的等离子光进行反射；波长检测单元，其检测由该反射单元反射的等离子光的波长；以及控制单元，其根据该波长检测单元检测出的波长来判定被加工物的材质，控制该激光束照射单元。
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