[发明专利]半导体封装基板无效
| 申请号： | 201210156320.7 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103325739A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 赖奎佑 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭露一种半导体封装基板，其包含用来承载芯片的可挠性基材与设置于可挠性基材上的测试垫、引脚以及阻挡层。引脚的一端电性连接芯片，另一端则连接测试垫。阻挡层可设置于测试垫的周围，并与测试垫间形成凹陷部。当一探针接触测试垫以测试芯片的电性功能时，阻挡层可阻挡探针避免其滑出测试垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装基板，包含：一可挠性基材，用以承载一芯片；多个测试垫，设置于该可挠性基材上，所述多个测试垫是用以供一测试探针接触；多个引脚，设置于该可挠性基材上，各所述多个引脚的一端电性连接该芯片，另一端连接所述多个测试垫的其中之一；以及一阻挡层，设置于该可挠性基材上并位于所述多个测试垫中的至少一者的周围，该阻挡层与所述多个测试垫的该至少一者间形成一凹陷部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210156320.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水田遥控耕砍机滚船
- 下一篇：一种妇科冲洗器
