[发明专利]制造半导体部件的方法有效
| 申请号： | 201210135698.9 | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN102768964A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | M.科克;R.埃塞勒 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王景刚 |
| 地址： | 德国石*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种借助下述步骤制造半导体部件的方法：制造晶片（2），将部件（1）的结构施加在晶片（2）上从而形成晶片组件，将金属涂层（5）施加在晶片（2）上，移除部件（1）的非接触区域的金属涂层（5），将围绕层施加在部件（1）的边缘区域上，将晶片（2）布置在由夹持环保持的薄片（4）上，将由薄片（4）承载的晶片组合物（1）的部件彼此分离开，将遮盖的掩模（3）布置在由薄片（4）承载的分离的部件（1）的未被涂布的区域上，将金属涂层（5）施加在由掩模（3）遮盖的分离的部件（1）上，移除掩模（3），以及从薄片（4）移除部件（1）并且进一步处理分离的部件（1）。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种借助下述步骤制造半导体部件的方法：‑制造晶片（2），‑将部件（1）的结构施加在晶片（2）上从而形成晶片组件，‑将金属涂层（5）施加在晶片（2）上，‑移除部件（1）的非接触区域的金属涂层（5），‑将围绕层施加在部件（1）的边缘区域上，‑将晶片（2）布置在由夹持环保持的薄片（4）上，‑将由薄片（4）承载的晶片组合物（1）的部件彼此分离开，‑将遮盖的掩模（3）布置在由薄片（4）承载的分离的部件（1）的未被涂布的区域上，‑将金属涂层（5）施加在由掩模（3）遮盖的分离的部件（1）上，‑移除掩模（3），以及‑从薄片（4）移除部件（1）并且进一步处理分离的部件（1），其特征在于，借助热喷涂将金属涂层（5）施加在由掩模（3）遮盖的分离部件（1）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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