[发明专利]半导体器件及其装配方法无效
| 申请号： | 201210131114.0 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103367286A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 贡国良;邱书楠;徐雪松 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开半导体器件及其装配方法。一种半导体管芯在接触表面上具有接触电极，并且在与接触表面相对的安装表面上具有导电层。导电层延伸到半导体管芯的侧面区域上。导电体将接触电极耦合至外部连接器焊盘。焊料合金将半导体管芯连接至标记。焊料合金设置在标记和导电层之间，并且在标记与安装表面和侧面区域之间提供连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：安装件，具有标记和外部连接器焊盘；半导体管芯，具有在接触表面上的接触电极和在安装表面上的导电层，所述安装表面与所述接触表面相对，其中所述导电层延伸到所述半导体管芯的至少一个侧面区域上；导电体，将所述接触电极耦合至相应的所述外部连接器焊盘；以及焊料合金，将所述半导体管芯连接至所述标记，其中所述焊料合金设置在所述标记和所述导电层之间，并且在所述标记与所述安装表面和所述侧面区域之间提供连接。
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