[发明专利]导体与电路板的焊接方法及其结构无效
| 申请号： | 201210129104.3 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102781175A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 林宜宪;萧荣陞 | 申请（专利权）人： | 德臻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种导体与电路板的焊接方法，该方法包括：提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；置放一导体于该锡层之上；以及对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。以及，本发明还包括导体与电路板的焊接结构。俾藉由前述方法以及结构，本发明具有更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 电路板 焊接 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种导体与电路板的焊接方法，包括：提供一电路板，该电路板包括一导电区；形成一锡层于该导电区之上；置放一导体于该锡层之上；以及对该导体的部分区域进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
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