[发明专利]一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件有效
| 申请号： | 201210113628.3 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN102623619A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 李抒智;马可军 | 申请（专利权）人： | 上海半导体照明工程技术研究中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 蔡海淳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基于硅基的LED芯片封装方法及LED芯片发光器件，属半导体器件领域。其在IC芯片封装生产线上对LED芯片进行封装：利用硅片作承载体，采用“键合”方式将LED芯片直接固定在硅片上；用液态玻璃在硅片表面及各个LED芯片之间形成绝缘层；对硅片置有LED芯片的一面进行抛光；采用“镀膜”法在固化后的玻璃以及LED芯片的表面制备连接电极；对硅片进行切割，得到LED发光器件或LED发光器件模块产品。其降低了LED封装成本，为现有集成电路IC芯片封装生产线的应用和使用扩展了一个全新的领域，特别适于大功率LED发光器件的生产，在相同外部环境条件或电源功率的情况下可输出更大的光功率。可广泛用于LED发光器件的生产/制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 led 芯片 封装 方法 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种基于硅基的LED芯片封装方法，其特征是在集成电路IC芯片封装生产线上采用下列步骤对LED芯片进行封装：A、利用硅片作承载体，在硅片上放置多个LED芯片；B、采用“键合”方式将LED芯片直接固定在硅片上；C、用加温后呈液态的玻璃，掩埋/填平各个LED芯片之间的间隙，在硅片表面及各个LED芯片之间形成绝缘层；D、待玻璃固化后，对硅片置有LED芯片的一面进行抛光，至LED芯片露出为止；E、采用“镀膜”法在固化后的玻璃以及LED芯片的表面制备所需要的连接电极；F、对硅片进行切割，得到载有单个LED芯片或集成有多个LED芯片，且经连接电极构成引出线的LED发光器件或LED发光器件模块产品。
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